Método permite a automontagem de chips, algo que poderia ser usado para empilhar mais recursos em geometrias limitadas e pré-definidas

Por: Agam Shah

Um dos principais interesses na robótica é a capacidade de automontagem e qualquer técnica que não exija intervenção humana é de interesse especial.

A tecnologia é também altamente desejável para a fabricação de chips. Dispositivos de computação estão diminuindo de tamanho graças ao desenvolvimento de chips menores que, entretanto, estão atingindo os seus limites físicos.

Agora, pesquisadores do MIT e da Universidade de Chicago chegaram a uma técnica única para automontagem que poderia ser usada para empilhar mais recursos em geometrias limitadas em um chip.

A tecnologia é uma forma de dar sequência a Lei de Moore, que por mais de 50 anos tem ajudado a encolher e tornar dispositivos computacionais mais baratos.

A pesquisa gira em torno da automontagem de fios em chips. Em vez de gravar características finas no silício usando métodos existentes, os materiais chamados copolímeros em bloco se expandiriam e se montariam em projetos e estruturas pré-definidas.

A implementação de tecnologia de automontagem semelhante envolverá acrescentar um passo às tecnologias existentes, explicou Karen Gleason, professora do departamento de engenharia química do MIT. A tecnologia de fabricação atual envolve queimar padrões de circuito em wafers de silício usando longos comprimentos de onda de luz.

Atualmente, chips são fabricados com processos de 10-nm e está ficando cada vez mais difícil compactar transístores usando o mesmo comprimento de onda. Espera-se que a litografia ultravioleta extrema (EUV, na sigla em inglês) reduza os comprimentos de onda, ajudando a melhorar as características dos chips.

A EUV deverá entrar em operação com a fabricação de chips de 7 nm. Mas mesmo que bilhões de dólares tenham sido investidos para implementar a EUV, ainda continua sendo um desafio a sua implementação.

Enquanto isso, o MIT reivindica que a sua tecnologia pode facilmente se adequar a tecnologias existentes de manufatura sem complicações extras. Usando tecnologias padrões de litografia, copolímeros em blocos possuem dois polímeros diferentes que estão conectados como uma corrente.

Depois disso, um camada de polímero protetora é colocada no copolímero em bloco através de um processo chamado deposição de vapor químico. Isso faz com que os copolímeros se automontem em camadas verticais, um processo similar a como os transistores 3D são construídos hoje. A tecnologia pode ser usada para criar padrões e camadas complexas de automontagem.

A tecnologia pode ser aplicada ao processo de fabricação de 7-nm. Um artigo sobre a tecnologia foi publicado nesta semana na Nature Nanotechnology.

Fonte: IDGNow

Texto original:
http://idgnow.com.br/ti-corporativa/2017/03/28/mit-cria-tecnica-que-pode-impulsionar-a-fabricacao-de-chips-menores/